Artikelnummer | XR2E-3204 |
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Teilstatus | Obsolete |
Art | SIP |
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 32 (1 x 32) |
Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Kontakt Finish Dicke - Paarung | 30µin (0.76µm) |
Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
Befestigungsart | Through Hole |
Eigenschaften | Closed Frame |
Beendigung | Solder |
Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 30µin (0.76µm) |
Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
Gehäusematerial | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Hersteller: Exar Corporation
Beschreibung: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
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Hersteller: Exar Corporation
Beschreibung: BOARD EVALUATION XR2008IMP8
Auf Lager: 4
Hersteller: Exar Corporation
Beschreibung: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
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Beschreibung: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
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Hersteller: Exar Corporation
Beschreibung: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
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Hersteller: Exar Corporation
Beschreibung: BOARD EVALUATION XR2008ISO8
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Hersteller: Exar Corporation
Beschreibung: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
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Beschreibung: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
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Hersteller: Exar Corporation
Beschreibung: IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP
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Hersteller: Exar Corporation
Beschreibung: BOARD EVALUATION XR2009IMP8
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