Numero de parte | XR2E-3204 |
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Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | SIP |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 32 (1 x 32) |
Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
Final de contacto - apareamiento | Gold |
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 30µin (0.76µm) |
Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
Tipo de montaje | Through Hole |
Caracteristicas | Closed Frame |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
Final de contacto - Publicación | Gold |
Contacto Grosor del acabado - Publicación | 30µin (0.76µm) |
Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: Exar Corporation
Descripción: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
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Fabricante: Exar Corporation
Descripción: BOARD EVALUATION XR2008IMP8
En stock: 4
Fabricante: Exar Corporation
Descripción: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
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Fabricante: Exar Corporation
Descripción: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
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Fabricante: Exar Corporation
Descripción: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
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Fabricante: Exar Corporation
Descripción: BOARD EVALUATION XR2008ISO8
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Fabricante: Exar Corporation
Descripción: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
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Fabricante: Exar Corporation
Descripción: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
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Fabricante: Exar Corporation
Descripción: IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP
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Fabricante: Exar Corporation
Descripción: BOARD EVALUATION XR2009IMP8
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