Apex Microtechnology HS02

Numero de parte: HS02
Fabricante: Apex Microtechnology
Descripción: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
Estado sin plomo / estado de RoHS: Lead free / RoHS Compliant
Familia: Dispositivo Térmico - Disipadores térmicos

Apex Microtechnology

apex microtechnology develops and manufactures precision power analog monolithic, hybrid and open frame components for a wide range of industrial, test and measurement, medical, aerospace and defense applications.

En Stock $ Cantidad de piezas

Precio de referencia
(En dólares estadounidenses)
1 pcs
13.67000/pcs
10 pcs
12.86400/pcs
25 pcs
12.06000/pcs
50 pcs
11.25600/pcs
100 pcs
10.85400/pcs
250 pcs
10.25100/pcs

Total:13.67000/pcs

Unit Price:

13.67000/pcs

Precio objetivo:

Cantidad:

Parámetro del producto

Numero de parte	HS02
Estado de la pieza	Active
Tipo	Board Level
Paquete refrigerado	TO-3
Método de apego	Bolt On
Forma	Square, Pin Fins
Longitud	1.81" (45.97mm)
Anchura	1.810" (45.97mm)
Diámetro	-
Altura de la base (altura de la aleta)	1.500" (38.10mm)
Disipación de potencia @ Aumento de temperatura	10W @ 50°C
Resistencia térmica @ Flujo de aire forzado	2.0°C/W @ 300 LFM
Resistencia térmica @ Natural	4.5°C/W
Material	Aluminum
Acabado material	Black Anodized