Apex Microtechnology HS02

Numero di parte: HS02
fabbricante: Apex Microtechnology
Descrizione: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
Stato senza piombo / Stato RoHS: Lead free / RoHS Compliant
Famiglia: Termico - Dissipatori di calore

Apex Microtechnology

apex microtechnology develops and manufactures precision power analog monolithic, hybrid and open frame components for a wide range of industrial, test and measurement, medical, aerospace and defense applications.

In stock 1472 pz

Prezzo di riferimento
(In dollari USA)
1 pcs
13.67000/pcs
10 pcs
12.86400/pcs
25 pcs
12.06000/pcs
50 pcs
11.25600/pcs
100 pcs
10.85400/pcs
250 pcs
10.25100/pcs

Totale:13.67000/pcs

Unit Price:

13.67000/pcs

Etichetta del prezzo:

Quantità:

Parametro del prodotto

Numero di parte	HS02
Stato parte	Active
genere	Board Level
Pacchetto raffreddato	TO-3
Metodo di attaccamento	Bolt On
Forma	Square, Pin Fins
Lunghezza	1.81" (45.97mm)
Larghezza	1.810" (45.97mm)
Diametro	-
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna)	1.500" (38.10mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura	10W @ 50°C
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato	2.0°C/W @ 300 LFM
Resistenza termica @ Naturale	4.5°C/W
Materiale	Aluminum
Finitura materiale	Black Anodized