Bergquist HF115AC-0.0055-AC-105

Numero de parte: HF115AC-0.0055-AC-105
Fabricante: Bergquist
Descripción: THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW
Estado sin plomo / estado de RoHS: Lead free / RoHS Compliant
Familia: Dispositivos térmicos - Almohadillas, Hojas

Bergquist

the bergquist company is the world’s leading developer and manufacturer of thermal management materials which include sil-pad®, thermally conductive insulators and various specialty materials; gap pad®, gap filling materials, hi-flow®, phase change materials, softface® and bond-ply®.

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Parámetro del producto

Numero de parte	HF115AC-0.0055-AC-105
Estado de la pieza	Active
Uso	SIP
Forma	Rectangle
contorno	36.83mm x 21.29mm
Espesor	0.0055" (0.140mm)
Material	Phase Change Compound
Adhesivo	Adhesive - One Side
Backing, Carrier	Fiberglass
Color	Gray
Resistencia térmica	0.35°C/W
Conductividad térmica	0.8 W/m-K