assmann wsw components, specialist of electro-mechanical components, thermal management products and computer network accessories.
| Osa numero | A14-LCG |
|---|---|
| Osan tila | Obsolete |
| Tyyppi | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Sijoitusten tai niittien lukumäärä (ruudukko) | 14 (2 x 7) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Yhteys Maali - Mating | Gold |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus | - |
| Yhteysmateriaali - Mating | - |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Open Frame |
| päättyminen | - |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Ota yhteys - Post | Gold |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post | - |
| Yhteystiedot - Post | - |
| Asennusmateriaali | - |
| Käyttölämpötila | - |
Valmistaja: Assmann WSW Components
Kuvaus: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Varastossa: 0
Valmistaja: Microsemi Corporation
Kuvaus: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Varastossa: 0
Valmistaja: Microsemi Corporation
Kuvaus: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Varastossa: 0
Valmistaja: Microsemi Corporation
Kuvaus: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Varastossa: 0
Valmistaja: Microsemi Corporation
Kuvaus: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Varastossa: 0
Valmistaja: Microsemi Corporation
Kuvaus: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Varastossa: 0
