assmann wsw components, specialist of electro-mechanical components, thermal management products and computer network accessories.
| Numéro d'article | A14-LCG |
|---|---|
| État de la pièce | Obsolete |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 14 (2 x 7) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | - |
| Matériau de contact - Accouplement | - |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | - |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | - |
| Matériel de contact - Poste | - |
| Matériau de logement | - |
| Température de fonctionnement | - |
Fabricant: Assmann WSW Components
La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 313BGA
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
En stock: 0
