Numéro d'article | A14086CH |
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État de la pièce | Active |
Type de conteneur | Junction Box |
Taille / Dimension | 14.016" L x 7.882" W (356.00mm x 203.00mm) |
la taille | 5.984" (152.00mm) |
Surface (L x W) | 110" (710cm) |
Conception | Hinged Door, Lid |
Matériel | Metal, Steel |
Couleur | Gray |
Épaisseur | 14 Gauge |
Caractéristiques | Sealing Gasket |
Évaluations | IP65, NEMA 12, 13, UL-50, 50E |
Indice d'inflammabilité des matériaux | - |
Fabricant: Assmann WSW Components
La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 313BGA
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
En stock: 0
Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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