cts electronic components provides customers with platform-based engineered components and modules, and related products.
| Osa numero | BDN15-3CB/A01 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | Top Mount |
| Paketti jäähdytetty | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Kiinnitysmenetelmä | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Muoto | Square, Pin Fins |
| Pituus | 1.510" (38.35mm) |
| Leveys | 1.510" (38.35mm) |
| Halkaisija | - |
| Korkeus alas (korkeus) | 0.355" (9.02mm) |
| Power Dissipation @ Lämpötilan nousu | - |
| Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirta | 4.5°C/W @ 400 LFM |
| Lämpöresistanssi @ Natural | 15.1°C/W |
| materiaali | Aluminum |
| Materiaali viimeistely | Black Anodized |
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Varastossa: 0
