부품 번호 | BDN15-3CB/A01 |
---|---|
부품 상태 | Active |
유형 | Top Mount |
패키지 냉각 됨 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
부착 방법 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
모양 | Square, Pin Fins |
길이 | 1.510" (38.35mm) |
폭 | 1.510" (38.35mm) |
직경 | - |
높이 기준 (핀 높이) | 0.355" (9.02mm) |
온도 상승시 전력 손실 | - |
강제 기류에서의 열 저항 | 4.5°C/W @ 400 LFM |
자연에서의 열 저항 | 15.1°C/W |
자료 | Aluminum |
재료 마감 | Black Anodized |
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
재고: 0