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| Numero di parte | XR2A-3211-N |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 32 (2 x 16) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 10µin (0.25µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Gold |
| Contatto spessore di finitura - Post | 10µin (0.25µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Beryllium Copper |
| Materiale dell'alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
fabbricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Disponibile: 610
fabbricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Disponibile: 271
fabbricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Disponibile: 0
