부품 번호 | HS24 |
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부품 상태 | Active |
유형 | Top Mount |
패키지 냉각 됨 | SMD |
부착 방법 | SMD Pad |
모양 | Rectangular |
길이 | 0.500" (12.70mm) |
폭 | 1.220" (30.99mm) |
직경 | - |
높이 기준 (핀 높이) | 0.400" (10.16mm) |
온도 상승시 전력 손실 | - |
강제 기류에서의 열 저항 | 16.0°C/W @ 600 LFM |
자연에서의 열 저항 | 50°C/W |
자료 | Copper |
재료 마감 | Solderable |