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| 부품 번호 | APF19-19-13CB |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | Top Mount |
| 패키지 냉각 됨 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| 부착 방법 | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| 모양 | Square, Fins |
| 길이 | 0.748" (19.00mm) |
| 폭 | 0.748" (19.00mm) |
| 직경 | - |
| 높이 기준 (핀 높이) | 0.500" (12.70mm) |
| 온도 상승시 전력 손실 | - |
| 강제 기류에서의 열 저항 | 4.0°C/W @ 200 LFM |
| 자연에서의 열 저항 | - |
| 자료 | Aluminum |
| 재료 마감 | Black Anodized |
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
재고: 0
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
재고: 1228
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
재고: 475
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
재고: 1994
제조사: CTS Thermal Management Products
기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
재고: 6634
