preci-dip packs unequaled expertise into cutting-edge interconnect components. leveraging advanced designs, and top materials, with incomparable swiss precision,preci-dip’s precision tools and contact assembly machines are developed, designed, and produced with passion and expertise.
| 부품 번호 | 550-10-500M30-001166 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | BGA |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 500 (30 x 30) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.050" (1.27mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 10µin (0.25µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Closed Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.050" (1.27mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 10µin (0.25µm) |
| 소재 - 포스트 | Brass |
| 하우징 재질 | FR4 Epoxy Glass |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
