rf360 - a qualcomm-tdk joint venture is driving innovation in radio frequency front end (rffe).
| 부품 번호 | B39401R709U310 |
|---|---|
| 부품 상태 | Obsolete |
| 유형 | SAW |
| 회수 | 403.55MHz |
| 주파수 안정성 | - |
| 주파수 허용 오차 | - |
| 풍모 | Without Capacitor |
| 정전 용량 | 3.7pF |
| 임피던스 | 50 Ohm |
| 작동 온도 | -45°C ~ 85°C |
| 실장 형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 8-SMD |
| 크기 / 치수 | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
| 신장 | 0.053" (1.35mm) |
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: FILTER SAW 400MHZ SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: FILTER SAW 397.5MHZ LOWLOSS SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: FILTER SAW 395.0MHZ SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: FILTER SAW 400MHZ LOWLOSS SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: SAW RES SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: RESONATOR SAW CER 403.55MHZ SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: SAW RES 403.9660MHZ SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: SAW RES 403.5500MHZ SMD
재고: 0
