제품 색인 수정, 발진기, 공진기 공진기 B39871R804H210

Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) B39871R804H210

부품 번호
B39871R804H210
제조사
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술
SAW RES 868.3500MHZ SMD
무연 여부 / RoHS 준수 여부
Lead free / RoHS Compliant
가족
공진기
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

rf360 - a qualcomm-tdk joint venture is driving innovation in radio frequency front end (rffe).

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제품 매개 변수
부품 번호 B39871R804H210
부품 상태 Obsolete
유형 SAW
회수 868.35MHz
주파수 안정성 -
주파수 허용 오차 -
풍모 -
정전 용량 -
임피던스 50 Ohm
작동 온도 -40°C ~ 125°C
실장 형 Surface Mount
패키지 / 케이스 4-SMD
크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
신장 0.057" (1.45mm)
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